灣泰若科技參加南京 中國(guó)CFCF2022大會(huì)，并與大家分享了《高速高密光電封裝及裝備的演進(jìn)》，伴隨著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光模塊也在不斷進(jìn)化，小型化、低成本、高速率等特性是產(chǎn)品迭代的主要方向，同時(shí)，對(duì)光模塊的封裝和設(shè)備要求也越來(lái)越高，數(shù)據(jù)中心用到多模的COB設(shè)備，常規(guī)40G、100G、400G、800G的產(chǎn)品耦合連接方式發(fā)生了變化，從焊接變成了粘膠，對(duì)COB Lens組合的精度要求比較苛刻，精度要求在一微米，對(duì)于單模的FA及AWG耦合也一樣，從運(yùn)營(yíng)商的角度，要求模塊的成本逐漸降低，現(xiàn)在單模的產(chǎn)品已經(jīng)在發(fā)端、收端都可以做到極低的成本。灣泰若的COB自動(dòng)化耦合封裝系統(tǒng)，BOX自動(dòng)耦合封裝設(shè)備，AWG自動(dòng)化耦合封裝系統(tǒng)不僅能為客戶大大降低成本，還能提高產(chǎn)能效率。